您现在的位置: 首页 > 优惠活动 > 最新活动
最新活动新增商户

基于华为内置安全芯片定制研发天府通应用CAP包项目-比选公告


来源:成都天府通金融服务股份有限公司       发布时间:2018-10-29 10:07:33     点击率:430

1.项目业主(比选人):成都天府通金融服务股份有限公司。

2.项目名称:基于华为内置安全芯片定制研发天府通应用CAP包项目

3.比选范围及内容:基于华为内置安全芯片,提供应用CAP包,按天府通CPU卡结构和应用规范,实现天府通CPU应用,并确保通过天府通APP能在华为内置安全芯片终端上加载天府通应用,最终以完全满足比选文件的详细规定和比选业务需求为准。

4.标段划分:1个标段。

5.参选人资格要求:

(1)在中华人民共和国境内(香港特别行政区、澳门特别行政区和台湾地区除外)并依照《中华人民共和国公司法》注册,具有独立法人资格。

(2)注册时间不少于三年,公司注册资本在1000万元以上,具有独立承担民事责任和履行合同的能力,在近三年内有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

(3)自2013年(含)以来至少有1个类似在内置安全芯片SE上加载城市一卡通应用项目案例。

(4)本次比选不接受联合体的比选申请。

6.报名及比选文件的获取:符合公告要求、有意参加比选者,请于2018年10月29日至2018年10月31日(法定公休日、法定节假日除外),每日上午9:00时至12:00时,下午13:00 时至17:00时(北京时间,下同)携带下述材料至成都市高新区天府四街300号财智中心(金融服务中心)2号楼A座7楼综合部报名并领取比选文件:

(1)报名人员介绍信(或报名授权委托书)原件及身份证,报名人员的近6个月社保缴纳证明材料。报名介绍信或授权委托书须载明项目名称、报名人及联系方式。

(2)企业营业执照。

(3)业绩证明材料。业绩证明资料为自2013年(含)以来至少有1个类似在内置安芯片SE上加载城市一卡通应用项目案例,提供合同复印件(至少包括合同首页、项目内容页、签字盖章页及显示上述内容的相关页),加盖公司鲜章。合同中无法明确体现以上信息的,应同时提供业主证明材料(原件)。

(4)提供工商行政主管部门网络平台发布的单位股东信息(如:国家企业信用信息公示系统网页截图,须体现股东及出资信息、主要人员信息)

比选人当场对报名人提供的报名材料进行验证,并向满足本次比选要求的参选人提供比选文件。除收取报名人员介绍信(或报名授权委托书)原件外,上述企业及个人证件、材料,收盖单位鲜章的复印件(或扫描件)。

7.参选文件的提交:

(1)参选文件递交的截止时间:2018年11月9日13:30(以送达时间为准),递交地点: 成都市高新区天府四街300号财智中心(金融服务中心)2号楼A座7楼综合培训室。

(2)逾期送达的或者未送达指定地点的参选文件,比选人不予受理。

8.发布公告的媒介:全国公共资源交易平台(四川省)、天府通公司官方网站(网址:www.cdtft.cn)。

9.联系方式

比选人:成都天府通金融服务股份有限公司

联系人:王女士

电话:028-85987853




关注我们